2025年1月3日，湖北興福電子材料股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱“興福電子”，股票代碼：688545）發(fā)布《初步詢價(jià)及推介公告》、《招股意向書》等相關(guān)公告，正式啟動(dòng)A股市場(chǎng)招股程序，將赴上交所科創(chuàng)板上市。

興福電子本次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量為10,000萬(wàn)股，占本次發(fā)行后總股本的27.78%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，不涉及股東公開(kāi)發(fā)售股份。

招股意向書顯示，興福電子目前主要從事濕電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括電子級(jí)磷酸、電子級(jí)硫酸、電子級(jí)雙氧水等通用濕電子化學(xué)品，以及蝕刻液、清洗劑、顯影液、剝膜液、再生劑等功能濕電子化學(xué)品。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于微電子、光電子濕法工藝制程（主要包括濕法蝕刻、清洗、顯影、剝離等環(huán)節(jié)），是相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的關(guān)鍵性材料之一。

濕電子化學(xué)品作為電子工業(yè)中的核心支撐材料，廣泛應(yīng)用于集成電路、顯示面板、太陽(yáng)能光伏等多個(gè)領(lǐng)域。然而，長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)在該領(lǐng)域的關(guān)鍵材料和技術(shù)上嚴(yán)重依賴進(jìn)口，尤其是超高純電子級(jí)磷酸、高選擇性蝕刻液等高端濕電子化學(xué)品，幾乎被國(guó)外企業(yè)壟斷。這不僅限制了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度，也增加了生產(chǎn)成本和供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。因此，實(shí)現(xiàn)濕電子化學(xué)品的國(guó)產(chǎn)化，成為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須跨越的一道門檻。

興福電子自2008年成立以來(lái)，始終致力于濕電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國(guó)內(nèi)最早一批涉足該領(lǐng)域的企業(yè)之一。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，公司在濕電子化學(xué)品行業(yè)內(nèi)已擁有一定的市場(chǎng)規(guī)模和品牌影響力，是集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)單位、中國(guó)半導(dǎo)體三維集成制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟第一屆理事會(huì)理事單位、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員單位，先后榮獲“湖北省支柱產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域隱形冠軍科技小巨人”、“中國(guó)半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)”、“中國(guó)電子材料行業(yè)電子化工新材料專業(yè)十強(qiáng)”、“2021-2022年度中國(guó)IC獨(dú)角獸”、“2022-2023年度中國(guó)IC獨(dú)角獸”、“湖北省專精特新小巨人”、“國(guó)家級(jí)專精特新小巨人”、“中國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)大會(huì)集成電路材料企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)優(yōu)秀獎(jiǎng)”、“第八批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”等多項(xiàng)榮譽(yù)。

憑借在濕電子化學(xué)品領(lǐng)域豐富的技術(shù)積累和不斷的研發(fā)投入，公司自主研發(fā)掌握多項(xiàng)專利技術(shù)，并建立了完善的研發(fā)、采購(gòu)、生產(chǎn)、銷售體系。2022年11月，經(jīng)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)組織專家組鑒定，公司主要產(chǎn)品電子級(jí)磷酸、電子級(jí)硫酸相關(guān)成果整體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。目前公司已根據(jù)不同客戶需求開(kāi)發(fā)了蝕刻液、清洗劑、顯影液、剝膜液、再生劑5大類共60種功能濕電子化學(xué)品產(chǎn)品。公司主要產(chǎn)品已獲得了臺(tái)積電、SKHynix、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、芯聯(lián)集成、Globalfoundries、聯(lián)華電子、德州儀器（成都）、三安集成、粵芯半導(dǎo)體、華潤(rùn)上華、武漢新芯、晶合集成、比亞迪半導(dǎo)體、芯恩集成、重慶萬(wàn)國(guó)、燕東微、Entegris、CMCMaterials、添鴻科技、Silterra等國(guó)內(nèi)外多家知名集成電路行業(yè)企業(yè)的認(rèn)可。

從盈利能力看，報(bào)告期內(nèi)（2021年-2024年上半年）公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為51,039.22萬(wàn)元、73,482.51萬(wàn)元、85,919.29萬(wàn)元和49,356.89萬(wàn)元，凈利潤(rùn)分別為9,984.51萬(wàn)元、19,140.88萬(wàn)元、12,399.40萬(wàn)元和8,532.32萬(wàn)元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為9,253.22萬(wàn)元、14,612.75萬(wàn)元、10,392.13萬(wàn)元和8,209.19萬(wàn)元，盈利能力維持在較高水平。

從研發(fā)投入看，截至2024年6月30日，興福電子共有研發(fā)人員115人，研發(fā)人員總數(shù)占公司員工總數(shù)的16.57%，其中碩士和博士74人，高級(jí)工程師4人、工程師14人、助理工程師4人。報(bào)告期內(nèi)，公司在研發(fā)方面持續(xù)投入，研發(fā)費(fèi)用逐年增加，2021年至2023年，公司研發(fā)費(fèi)用合計(jì)13,565.20萬(wàn)元，占報(bào)告期營(yíng)業(yè)收入總額的6.17%；研發(fā)費(fèi)用復(fù)合增長(zhǎng)率為48.23%，高于營(yíng)業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率。2024年1-6月，公司研發(fā)費(fèi)用2,824.56萬(wàn)元，占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入總額的5.52%，公司持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入。

在成熟的研發(fā)體系、專業(yè)技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)和充足研發(fā)投入的共同保障下，興福電子不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，掌握了多項(xiàng)核心專利，取得了工業(yè)黃磷逐級(jí)純化制備高純黃磷關(guān)鍵技術(shù)、氣體純化吸收法生產(chǎn)電子級(jí)硫酸關(guān)鍵技術(shù)、高性能電子級(jí)混配化學(xué)品配方關(guān)鍵技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)成果。截至2024年6月30日，公司擁有116項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利77項(xiàng)，實(shí)用新型37項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)2項(xiàng)。2022年11月，經(jīng)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)組織專家組鑒定，公司主要產(chǎn)品電子級(jí)磷酸、電子級(jí)硫酸相關(guān)成果整體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

本次科創(chuàng)板上市，興福電子表示，未來(lái)，公司將持續(xù)開(kāi)拓創(chuàng)新，通過(guò)自主研發(fā)與外部合作相結(jié)合，不斷提升綜合實(shí)力，豐富產(chǎn)品種類，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，繼續(xù)深化與國(guó)內(nèi)外集成電路客戶的合作，積極開(kāi)拓全球市場(chǎng)，在推動(dòng)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的同時(shí)，為全球半導(dǎo)體客戶提供一流的產(chǎn)品和服務(wù)，全體員工將秉承“創(chuàng)新、純粹、精益求精”的價(jià)值觀，立志于將興福電子打造“成為世界一流的電子材料企業(yè)”。