2月7日，成都華微電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：成都華微，股票代碼：688709）正式在上交所科創(chuàng)板掛牌上市，發(fā)行價(jià)15.69/股，募集資金總額為149,996.40萬(wàn)元。
據(jù)了解，成都華微專注于集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與銷售，以提供信號(hào)處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，主要產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字及模擬集成電路兩大領(lǐng)域，其中數(shù)字集成電路產(chǎn)品包括以可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）為代表的邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片及微控制器等，模擬集成電路產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）、總線接口及電源管理等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測(cè)量等特種領(lǐng)域。
特種集成電路金牌供應(yīng)商，主攻集成電路設(shè)計(jì)與封裝
據(jù)招股說(shuō)明書(shū)披露，成都華微產(chǎn)品覆蓋可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）、存儲(chǔ)芯片、總線接口、電源管理、微控制器等多系列集成電路產(chǎn)品，具備為客戶提供集成電路綜合解決方案的能力。并且，成都華微建立了特種集成電路檢測(cè)線，擁有中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)CNAS、國(guó)防科技工業(yè)實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可委員會(huì)DiLAC認(rèn)證的國(guó)家級(jí)檢測(cè)中心，具有較為完備的集成電路成品測(cè)試能力。
近年來(lái)，成都華微通過(guò)豐富的人才儲(chǔ)備和技術(shù)積累，憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)以及良好的品牌建設(shè)，與特種領(lǐng)域中國(guó)電科集團(tuán)、航空工業(yè)集團(tuán)、航天科技集團(tuán)、航天科工集團(tuán)等優(yōu)質(zhì)客戶保持長(zhǎng)期合作，建立了良好、穩(wěn)定的合作關(guān)系。
作為國(guó)家“909”工程集成電路設(shè)計(jì)公司和國(guó)家首批認(rèn)證的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，成都華微始終專注于特種集成電路的研發(fā)，以提供信號(hào)處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，主要產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字及模擬集成電路兩大領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測(cè)量等特種領(lǐng)域。另一方面，成都華微自“十一五”以來(lái)，連續(xù)承接多項(xiàng)FPGA、ADC、SoC方面的國(guó)家科技重大專項(xiàng)和國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家同時(shí)承接數(shù)字和模擬集成電路國(guó)家重大專項(xiàng)的企業(yè)。此外，公司已形成了一系列核心技術(shù)成果，整體技術(shù)儲(chǔ)備處于特種集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)第一梯隊(duì)，擁有多項(xiàng)發(fā)明專利、集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)、軟件著作權(quán)等，在大規(guī)模FPGA及CPLD、高精度ADC等領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。
明星客戶背景加持之下，成都華微業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)更是亮眼
目前，成都華微已與各大特種領(lǐng)域集團(tuán)建立了深度的合作關(guān)系，在特種集成電路領(lǐng)域具備較高的市場(chǎng)地位和較強(qiáng)的客戶黏性，近年來(lái)業(yè)績(jī)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。據(jù)招股書(shū)顯示，2020年至2023年1-6月，成都華微主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為33,802.23萬(wàn)元、53,818.63萬(wàn)元、84,466.13萬(wàn)元和45,504.99萬(wàn)元，歸母凈利潤(rùn)分別為4,706.81萬(wàn)元、17,290.17萬(wàn)元、28,122.04萬(wàn)元和14,720.93萬(wàn)元，均呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。
值得一提的是，2020年至023年1-6月，成都華微毛利率高達(dá)76.28%、82.70%、76.13%和77.75%。對(duì)此，成都華微在招股書(shū)中表示，一方面，公司業(yè)務(wù)集中在特種領(lǐng)域，特種集成電路產(chǎn)品的毛利率顯著高于民用市場(chǎng)產(chǎn)品；另一方面，公司產(chǎn)品存在小批次、多品種等特點(diǎn)，因產(chǎn)品技術(shù)難度大，前期研發(fā)投入多，呈現(xiàn)出高研發(fā)投入及高毛利水平的特點(diǎn)。
本次成都華微上市后，擬將募集資金中的7.5億用于研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5.5億用于高端集成電路的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地的建設(shè)、2億用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。關(guān)于未來(lái)發(fā)展規(guī)劃，公司表示將繼續(xù)專注于產(chǎn)品與技術(shù)研發(fā)等核心競(jìng)爭(zhēng)力打造，以提供信號(hào)處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，力爭(zhēng)成為特種集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)以及國(guó)家級(jí)集成電路研發(fā)和檢測(cè)龍頭企業(yè)和骨干力量。
此次科創(chuàng)板成功上市之后，成都華微將全面發(fā)揮資源內(nèi)部整合優(yōu)勢(shì)，充分釋放芯片設(shè)計(jì)能力，提高運(yùn)營(yíng)管理效率，進(jìn)一步夯實(shí)其在特種集成電路領(lǐng)域的行業(yè)地位，搶占更多的市場(chǎng)份額，不斷努力提升公司業(yè)績(jī)以回饋廣大投資者。
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