4月4日晚間，證監(jiān)會(huì)正式同意廣州慧智微電子股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的注冊(cè)申請(qǐng)，公司即將于上交所掛牌上市。
慧智微總部位于廣州，在廣州和上海設(shè)有研發(fā)中心，在深圳、上海、北京和西安設(shè)有銷(xiāo)售及技術(shù)支持中心，建有廣東省工程技術(shù)研究中心，博士后創(chuàng)新基地。是世界首款商用4G可重構(gòu)射頻前端產(chǎn)品的發(fā)布者，也是國(guó)內(nèi)首家量產(chǎn)出貨的5G射頻前端供應(yīng)商。
2021年，慧智微電子5G產(chǎn)品榮獲2021 GTI Honorary Award大獎(jiǎng)，是GTI Awards獎(jiǎng)項(xiàng)成立以來(lái)，首次獲此殊榮的中國(guó)射頻前端公司，此后慧智微還登上了《2022年中全球獨(dú)角獸榜》，估值達(dá)120億元。
慧智微是一家為智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供射頻前端的芯片設(shè)計(jì)公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)為射頻前端芯片及模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。公司具備全套射頻前端芯片設(shè)計(jì)能力和集成化模組研發(fā)能力，技術(shù)體系以功率放大器（PA）的設(shè)計(jì)能力為核心，兼具低噪聲放大器（LNA）、射頻開(kāi)關(guān)（Switch）、集成無(wú)源器件濾波器（IPD Filter）等射頻器件的設(shè)計(jì)能力，產(chǎn)品系列覆蓋的通信頻段需求包括 2G、3G、4G、3GHz 以下的 5G 重耕頻段、3GHz~6GHz 的 5G 新頻段等，可為客戶(hù)提供無(wú)線(xiàn)通信射頻前端發(fā)射模組、接收模組等，其產(chǎn)品應(yīng)用于三星、OPPO、vivo、榮耀等國(guó)內(nèi)外智能手機(jī)品牌機(jī)型，并進(jìn)入聞泰科技、華勤通訊等一線(xiàn)移動(dòng)終端設(shè)備 ODM廠商和移遠(yuǎn)通信、廣和通、日海智能等頭部無(wú)線(xiàn)通信模組廠商。
自 2011 年成立以來(lái)，慧智微一直專(zhuān)注于射頻前端芯片領(lǐng)域，基于多年的技術(shù)積累，提出可重構(gòu)射頻前端平臺(tái)，采用基于“絕緣硅（SOI）+砷化鎵（GaAs）”兩種材料體系的可重構(gòu)射頻前端技術(shù)路線(xiàn)，隸屬于工信部并由中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)管理的中國(guó)通信學(xué)會(huì)向慧智微等提交的“多頻多模移動(dòng)終端可重構(gòu)射頻芯片關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用”項(xiàng)目授予了 2021 年通信學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)，認(rèn)為“基于SOI 和 GaAs 的 SiP 架構(gòu)的可重構(gòu)射頻前端設(shè)計(jì)方案支持軟件控制和調(diào)諧，使得目標(biāo)頻段模式下的性能得到進(jìn)一步優(yōu)化，解決了傳統(tǒng)射頻前端芯片無(wú)法有效進(jìn)行多頻段多模式覆蓋的問(wèn)題”，經(jīng)該獎(jiǎng)項(xiàng)的評(píng)價(jià)委員會(huì)認(rèn)定，“該項(xiàng)目總體技術(shù)達(dá)到廣州慧智微電子國(guó)際先進(jìn)水平，其中 SOI 和 GaAs 的 SiP 架構(gòu)的可重構(gòu)射頻前端芯片技術(shù)處于國(guó)際領(lǐng)先水平”
繼絕緣硅在低噪聲放大器、射頻開(kāi)關(guān)等器件成為市場(chǎng)主流材料后，慧智微將絕緣硅引入到功率放大器領(lǐng)域并成功商用，掌握高頻模擬信號(hào)智能調(diào)控的實(shí)現(xiàn)路徑，形成了自主的可重構(gòu)射頻前端架構(gòu)，并將其拓展到 LNA、IPD 濾波器等領(lǐng)域。目前公司可重構(gòu)射頻前端架構(gòu)的相關(guān)產(chǎn)品累計(jì)出貨已經(jīng)超過(guò) 1 億顆，充分驗(yàn)證了公司技術(shù)路線(xiàn)的適用性和產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。
在射頻功率放大器領(lǐng)域，國(guó)際射頻前端龍頭企業(yè)采用全砷化鎵功率放大器結(jié)合體硅控制器的寬帶設(shè)計(jì)架構(gòu)，為國(guó)產(chǎn)廠商設(shè)置了較大的專(zhuān)利門(mén)檻、規(guī)模門(mén)檻和盈利門(mén)檻，慧智微憑借底層技術(shù)架構(gòu)創(chuàng)新突破國(guó)際巨頭的專(zhuān)利壁壘，提升性能，優(yōu)化成本，基于自研架構(gòu)帶來(lái)的高集成度優(yōu)勢(shì)還順應(yīng)了 5G 射頻前端的發(fā)展趨勢(shì)，為公司的技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品迭代奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
慧智微此次新股發(fā)行擬融資15.04億元，主要用于芯片測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目（2.58億元），總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目（7.46億元）和補(bǔ)充流動(dòng)資金（5億元）。
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